Приборы с акустическим переносом заряда
Эта пересъемка осуществляется на различных редукционных камерах, которые обеспечивают уменьшение первичного изображения в 5—60 раз. Съемки выполняются на высококачественных фотопластинках.
Наряду с вариантом технологического цикла изготовлений промежуточного шаблона, включающем вычерчивание первичного оригинала и пересъем его на редукционной камере, существует и другой вариант, использующий процесс фотонабора. Практически операция фотонабора сводится к формированию изображения непосредственно в размерах промежуточного фотошаблона. Все изображение при этом разбивается на элементарные прямоугольники с различными размерами и ориентацией.
В фотонаборной установке (генераторе изображения) имеется наборная диафрагма, расположенная в предметной плоскости объектива. Световой поток от лампы вспышки через конденсорную систему линз падает на наборную щелевую диафрагму. Ширина, длина и угол поворота щели диафрагмы изменяются с помощью трех управляющих электродвигателей, которые приводят в движение две подвижные пластины диафрагмы. Световой поток, прошедший диафрагму, фокусируется высокоразрешающим объективом на фотопластинку, расположенную на координатном столе. Координатный стол с помощью двух серводвигателей перемещается по осям X и У. Таким образом, световое пятно, соответствующее выбранной диафрагме, проектируется с уменьшением в нужное место на фотопластине. Известные фотонаборные установки хорошо стыкуются с ЭВМ, что позволяет значительно упростить технологический цикл изготовления шаблона.
В дальнейшем изготовляют рабочий фотошаблон. Метод последовательного уменьшения предполагает 2—3 этапа уменьшения первичного оригинала в процессе пересъема. Второй этап может быть совмещен с мультишцированием изображения. При этом уже при пересъеме получают окончательный (рабочий) фотошаблон.
Этот метод получения рабочего шаблона применяется при невысоких требованиях к изображению: минимальный размер элемента — 5—7 мкм, точность положения элемента — 2—5 мкм. Прецизионные же «высокочастотные» фотошаблоны проходят еще один обязательный этап уменьшения, осуществляемый с помощью вторичного пересъема. Устройства, осуществляющие вторичную пересъемку, получили название фотоповторителей или мультипликаторов. Для акустоэлектронных устройств это означает размещение на фотошаблоне различных изображений, соответствующих преобразователям, суммирующим шинам, отражательным структурам и другим элементам. Для реализации требуемой структуры на звукопроводе создается либо комплект рабочих шаблонов, либо один сложный шаблон, содержащий полное изображение всей структуры. Шаблоны комплекта снабжаются метками для последующего совмещения.
Независимо от выбранного метода последующей фотолитографии на поверхность звукопровода должно быть нанесено проводящее покрытие. Металлизация рабочей поверх ности звукопровода производится чаще всего вакуумным способом. К металлической пленке на рабочей поверхности звукопровода предъявляются следующие требования: малая толщина (<0,1—0,5 мкм), равномерность слоя, высокая электрическая проводимость, минимум микродефектов (царапин, непокрытых участков) и т.д. Наиболее распространенными материалами, используемыми для металлизации рабочей поверхности звукопровода, являются алюминий, золото и медь. Встречно-штыревые преобразователи, изготовленные из алюминия с подслоем ванадия, успешно работают на звукопроводах из кварца и ниобата лития. Медное или золотое покрытие с подслоем хрома хорошо сочетается с германатом висмута. Пленки металла могут быть получены несколькими путями:
а) испарением металла с нагретой проволоки или тигля;
б) испарением металла с тигля, разогретого электронным лучом;
в) высокочастотным распылением.
При выборе технологии осаждения учитывают толщину требуемой пленки, допустимую степень нагрева подложки,, расход материала, направленность потока материала при распылении. Последний фактор весьма существенен при получении проводящей структуры осаждением металла через окна в защитном рельефе фоторезиста.
Сама фотолитография — процесс, в результате которого образуется рельеф заданной формы в металлических пленках или диэлектрических материалах. В основе этого процесса лежит свойство некоторых высокомолекулярных соединений формировать под действием света устойчивый к травителям рельеф. Различают негативный и позитивный фоторезист. При негативном процессе в результате проявления удавляются незасвеченные участки, а при позитивном-засвеченные. Оставшийся после проявления фоторезист служит для получения изображения либо на покрывающей подложку проводящей пленке, либо непосредственно на поверхности звукопровода. Процесс фотолитографии содержит следующие операции:
— нанесение слоя фоторезиста на подложку;
— экспонирование фоторезиста;
— проявление изображения на фоторезисте;
— получение изображения элементов акустоэлектронного устройства на поверхности звукопровода.
Нанесение фоторезиста на подложку выполняется различными методами: пульверизацией, «центрифугированием», вытягиванием. Так как подложка акустоэлектронных устройств характеризуется существенным неравенством сторон, то наиболее часто используется нанесение фоторезиста методом погружения подложки в фоторезист и вытягивания ее с определенной скоростью,,
Рабочий шаблон непосредственно экспонируется на поверхность звукопровода, покрытого фоточувствительным слоем. При проекционной печати чаще всего для переноса изображения применяется оптическая система с определенным уменьшением. Контактная печать осуществляется экспонированием изображения от находящегося в непосредственном контакте со звукопроводом рабочего фотошаблона. Принципиальной разницы между двумя методами практически нет однако, следует заметить, что проекционная печать может осуществляться одновременно с многократным уменьшением изображения. В контактной печати такой возможности нет, поэтому требования к фотошаблону значительно выше.
Перейти на страницу: 1 2 3 4 5 6 7 8